Ich brauche es, für Textverarbeitung.
Ich rede in das Mikro rein und in Word (Editor, Board, ...) wird`s dann geschrieben

(((Sollte man damit auch über`s I-Net kommunizieren können, wäre das ein nettes Gimmick

Wenn möglich, mit `nem Link zu Amazon

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Sidewinder sind die MS Produkte, dachte das kennt man. Wenn man von XP redet, schreibt ja auch keiner Windows XP von Microsoft dazu.GEN-Nation wrote:Was mir ohne eine genaue Beschreibung (Name / Marke des Gerätes) nicht sehr viel weiter hilft
@GEN-NationGEN-Nation wrote:Kann mir jemand ein HeadSet empfehlen ?
Ich brauche es, für Textverarbeitung.
Ich rede in das Mikro rein und in Word (Editor, Board, ...) wird`s dann geschrieben
(((Sollte man damit auch über`s I-Net kommunizieren können, wäre das ein nettes Gimmick)))
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@RashimRashim wrote:Ist das Teil auch Stereo? Normalerweise sind die HS an den Telefonanlagen ja nur Mono.
Und die Qualität bei TS? Das begrenzt doch schon der Codec recht erfolgreich, oder?
@RashimRashim wrote:Ist das Teil auch Stereo? Normalerweise sind die HS an den Telefonanlagen ja nur Mono.
Und die Qualität bei TS? Das begrenzt doch schon der Codec recht erfolgreich, oder?
@RashimRashim wrote:Ich verwende hier TS im LAN (1GBit/100MBit) und man merkt schon was bei der Sprache, aber das hängt defakto nicht vom Mikro ab.
Ist aber die Frage, ob der Codec oder die Aufnahmequali bei der Soundkarte, da man ja die Rechenzeit eher fürs Game haben will. Einziger Nachteil von TS. Der Server mischt die Kanäle nicht zusammen, sondern das macht der Client. Also eher unnötig hohe Netzload, dafür spart man sich am Server das entpacken und packen für jeden Client.
Wenn also 5 Leute quatschen, dann hat man 5 Datenstöme, wenn 10 quatschen 10 Datenströme. Wenn die dann noch ihren Autofreischaltpegel nicht korrekt einstellen, dann ist derjenige permanent grün, also auf Sendung. Aber ok, der down ist meist deutlich stärker als der Up.
Headset: Oller Bastler *fg*. Ist das nicht zuviel Aufwand? Für eine Stunde Arbeit bekomme ich aber schon ein schönes Headset. Ok, wenn Hobby, dann gehts ja. Aber ich bin froh, wenn ich den Lötkolben nicht angreifen muss. Reicht, wenn man ein bis zwei Wochen im Jahr unter dem Mikroskop lötet, weil wieder mal ein Prototyp vermurkst von der Bestückung kommt. PLCC oder Quadflatpack gehen ja noch, solange die Abstände nicht zu klein werden, wenn man aber in einem Sockel für BGAA Chips rumwerkt, wird es schön langsam krass. Naja, Pinzette, Mikroskop und elektronisch geregelte Lötstation werd ich so schnell nicht los.
Rashim wrote:0,8mm ist aber schon weit. So übliche 400 Pinner haben 2 Pins auf einen mm. Ok, die kann man mit dem richtigen Werkzeug und der richtigen Technik auch in ein bis zwei Minuten von Hand löten. Nur blöde ists, wenn man da einen kleinen Fehler hat und die Pins einen Kurzschluss haben, dan man nicht einfach wegbekommt.
Oder wenn der typische Prototyp noch eine kleine Leitung mehr braucht, oder eine andere weniger. Via (mit 0,2mm Durchmesser) aufbohren und neu verdrahten gehört da auch dazu. Natürlich das Ganze unter Platzproblemen, da man prinzipiell zu wenig Platz auf einer Leiterplatte hat.
Aufnahmekette:
Klar haben viele Faktoren einen Einfluss, nur wenn ein Teil mies ist, können das die anderen nicht mehr ausbügeln. Und hier ist halt der Codec das beschränkende Element. Frequenzgang und SNR reichen zum Sprechen und Sprechfunk, aber Gesang aufnehmen will ich damit nicht. Obwohl sich das Problem bei den darüber sprechenden nicht stellt, da die eh keiner aushält, wenn die singen.
Was die Litze betrifft ,so kannst du damit aber locker Kurzschlüsse entfernen ,da das Lot "aufgesaugt" wird. Zwar nicht nur an der betreffenden Stelle ,sondern auch an den Nachbarstellen. Diese kannst aber hier wieder schnell nachlöten und das Problem eines Kurzschlusses hast somit verhindert !. Die meisten Kurzschlüsse rühren von Lötresten her die z.B: durch Handlöten oder manuelles Nachlöten entstehen. Daher kannst dies mittels Lötsauglitze verhindern !.Das Problem bei den kleinen Abständen ist, dass die Spitze immer dicker ist als ein Pin, meist sogar mehr als zwei. Die Lötsauglitze auch. Ohne guten Flussmittel spielt sich da sowieso nichts ab, weil sonst die Oberflächenspannung des Lotes nicht aufbricht.
.Der Trick beim Löten von vielen kleinen Haxne ist nicht die Haxen einzeln Löten, sondern mit Flussmittel und gutem Lot mit relativ dicker Spitze (gibts sogar eine spezielle dafür, braucht man aber nicht) alle Pins auf einemal löten. Also zügig am Rand drüberfahren. Das Flussmittel erledigt den Rest. Nur wenn der Print dort ein Problem hat. Also kleiner Grat, oder etwas zu viel Kupfer und so Sachen, bricht die Blase des Lots nicht auf und macht einen Kurzschluss über zwei Pins. Dann dauert so ein einzelner Kurzschluss zu beheben oft länger als einen ganzen IC zu löten. Extra gemein sind Kurzschlüsse auf der Innenseite, also unter dem IC. Diese Art sieht man schlecht und kann man auch nur mit Tricks beheben.
Ich denke das sollte auch so sein. Weller hat da recht gute Stationen und auch ausreichend Material dafür. Eine Lötspitze ist immerhin ein Verschleissteil. Irgendwann ist mal die Spitze durchgebrannt...Nugget32 wrote:@ Rashim
Die Lötstation ist von Weller und schon etwas älter. Wird mit 24 V und 50W betrieben. Basisteil nennt sich WECP-20 (Temepratur regelbar) und daran ist ein Lötkolben von Weller angeschlossen .Dieser hat das Heizelement aufmontiert das diese Bezeichnung LR-21 trägt. Sollte laut Weller ein Standardmodell sein wofür man noch in 20 Jahren Ersatzteile kriegen sollte.
Jein, die Kurzschlüsse sind schon irgendwie von der Leiterplatte initiert, da sonst die Reflowöfen recht gut arbeiten. Es geht hier meist um maschinell bestückte Boards!Nugget32 wrote: Was die Litze betrifft ,so kannst du damit aber locker Kurzschlüsse entfernen ,da das Lot "aufgesaugt" wird. Zwar nicht nur an der betreffenden Stelle ,sondern auch an den Nachbarstellen. Diese kannst aber hier wieder schnell nachlöten und das Problem eines Kurzschlusses hast somit verhindert !. Die meisten Kurzschlüsse rühren von Lötresten her die z.B: durch Handlöten oder manuelles Nachlöten entstehen. Daher kannst dies mittels Lötsauglitze verhindern !.
Also einzeln dauert einfach zu lange. 144 Pins ist eh noch klein, die M5LV256/160-7YC (Mach 5 von AMD) haben z.B. 208 Pins und es gibt welche, die sind grösser. Wobei wird auf unseren Designs im Moment keine Machs verwenden, sondern eher die Xilinx Steine und die sind BGAs mit 456 (momentan verwendete Version) bis 1000 Bällchen in der grösseren Variante. Also nur mehr mit Reflow zu löten. Manche können das überhaupt nur löten, wenn man die BGA Pads (so kleine Punkte mit 0,4mm Durchmesser) vorher durch galvanisieren vergoldet.Nugget32 wrote: "Tricks" in diesem Bereich sind mir bekannt . Ich selbst bevorzuge lieber die einzelnen Punktlötung ,da diese bei SMD und auch bei PLCC durchaus einfacher zu bewerkstelligen ist ( ausreichend). Wenn du aber einen z.B. Altera Controller oder Altera CPU löten musst ,wirds extrem eng . Allein das einige dieser IC`s nicht selten über 144 Pins besitzen !.
GrinsNugget32 wrote: Meistens ist bei mir bei Rastermaß 1,25 oder ca 0.8 mm schluß ,da es auch im Privaten kaum lohnt hier noch weiter runterzugehen. Da lob ich es mir das einige Bauteile die ich verwende auch über eine Sockelung nutzbar sind die in den Rahmen der Rastermaße passt. Ein Beispiel sind hier die EEProms der Mainboards für den PC Bereich (Beispiel). Wobeo hier man sogar zwischen "Industriesockelung" und "Normsockelung" Unterscheiden kann. Ersteres kann sich so oder so kaum ein Privatie leisten da diese Maschinen dazu nicht selten im 4 bis fünsteliigen Eurobereich ( untere Preisgrenze) zu haben sind.